本文属于EDA技术概述类文章。对EDA技术现状进行介绍。

1 EDA技术及其发展

概念

EDA(Electronic Design Automation)，指的是以计算机为工作平台，以EDA软件工具为开发环境，以PLD期间或者ASIC专用集成电路为目标期间设计实现电路系统的一种技术。

1. 电子CAD（Computer Aided Design）

   狭义的CAD 偏重于“制图”和“建模”（几何模型），广义CAD即覆盖了所有利用计算机进行辅助设计的过程，在这个意义上，CAE和EDA 也可以理解为是CAD的一种；

2. 电子CAE（Computer Aided Engineering）

   CAE的核心在于建模--解方程。

   CAE 的关注点和出发点在于解决实际工程问题，无论是电磁仿真分析还是流体受力分析等实际问题在工程中都最终被抽象为了一个个数学方程，而得出仿真结果的过程就是求解数学问题的过程。

   在CAE领域应用比较多的有有限元分析、有限差分法、加权余量法等求解方程的经典方法，所以CAE的核心在于解方程，这一过程也凝聚了工程师的智慧输出，所以说CAE和工程结合最为紧密，同时门槛极高；

3. EDA（Electronic Design Automation）

   在CAD绘图技术基础上融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理技术等实现电子产品的自动设计。

部分参考：三者的区别与CAD软件与常用EDA软件的区别

EDA技术的应用范畴

EDA技术的新发展

1. 在FPGA上实现DSP应用

2. 嵌入式处理器软核的成熟

3. 自主知识产权

4. 电子技术领域全方位融入EDA技术

5. 电子领域各学科的界限更加模糊、互为包容

6. 更大规模的FPGA和CPLD器件不断推出

7. IP核的广泛应用

8. SoC高效低成本设计技术的成熟

现代EDA技术的特征

1. 硬件描述语言设计输入

2. 自顶向下设计方法(即 Top-down设计)

3. 开放性和标准化

4. 高层综合与优化

2 Top-down设计与IP核设计

Top-down设计

Top-down的设计须经过“设计—验证—修改设计—再验证”的过程，不断反复。

直到结果能够实现所要求的功能，并在速度、功耗、价格和可靠性方面实现较为合理的平衡。

上图就是自顶向下设计；

与之相对的是自底向上的设计(Bottom-up设计)