HBM显存与GPU

彻底改变显存技术

低功耗存储芯片，具有超宽通信数据通路和革命性的创新堆叠方案。

信息图：推出高带宽显存

HBM采用垂直堆叠方式和高速信息传输，以创新的小尺寸为用户带来了真正让人振奋的性能。这种内存在显卡中的应用只是个开始，超低功耗和节约空间的特点将掀起业界创新热潮。

创新的 HBM 突破存储瓶颈

HBM 是一款新型的 CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的芯片通过称为“中介层 (Interposer)”的超快速互联方式，连接至 CPU 或 GPU。将HBM的堆栈插入到中介层中，放置于 CPU 或 GPU 旁边，然后将组装后的模块连接至电路板。

尽管这些 HBM 堆栈没有以物理方式与 CPU 或 GPU 集成，但通过中介层紧凑而快速地连接后，HBM 具备的特性几乎和芯片集成的 RAM 一样

 

功耗效率

在过去的七年里，GDDR5 在业界发挥了重要作​用。迄今为止，这项显存技术中的海量存储功能几乎应用在每个高性能显卡上。

但是，随着显卡芯片的快速发展，人们对快速传输信息（“带宽”）的要求也在不断提高。GDDR5 已经渐渐不能满足人们对带宽的需要，技术发展也已进入了瓶颈期。每秒增加 1 GB 的带宽将会带来更多的功耗，这不论对于设计人员还是消费者来说都不是一个明智、高效或合算的选择。因此，GDDR5 将会渐渐阻碍显卡芯片性能的持续增长。HBM 重新调整了内存的功耗效率，使每瓦带宽比 GDDR5 高出 3 倍还多。

 

更小巧的外形设计

除了性能和功耗外，HBM 在节省产品空间方面也独具匠心。随着游戏玩家对更轻便高效的电脑追求，HBM 应运而生，它小巧的外形令人惊叹，使游戏玩家可以摆脱笨重的 GDDR5 芯片，尽享高效。此外，HBM 比 GDDR5 节省了 94% 的表面积！

 

AMD一直引领业界创新

长久以来，AMD都是创新先锋，不仅树立了众多业界标准，而且带领业界打破极限，实现新的可能。高带宽显存 (HBM) 就是AMD在众多领域让世人惊叹的最新创举之一，这些创新范围广泛，涵盖 CPU、显卡、服务器等诸多方面

• X86-64: 所有新型x86处理器中均内建了 64 位版本的 x86 指令集
• Wake-On-LAN: AMD 与 HP 一同发明的这项革命性的计算机网络标准，让计算机的远程唤醒成为现实
• GDDR 和现在的高带宽显存 (HBM): 高性能内存行业标准大获人心，这一技术由AMD与电子元件工业联合会(JEDEC)，及其它业内合作伙伴共同开发
• 首款多核 x86处理器: AMD 皓龙™ 100系列CPU是PC行业首款多核CPU，并因此闻名于世
• DisplayPort™ 自适应同步: AMD提出的显示变频技术(FreeSync™)，由VESA协会批准通过，消除了卡顿和撕裂，游戏更流畅
• 面向x86的首款片上内存控制器: 首款把内存控制器集成到CPU的消费级处理器，带来了鼎级性能
• Mantle: 首款低开销PC显卡 API，带来的革新风潮现正在风靡整个PC显卡行业
• 首款集成 GPU: AMD的加速处理器(APU) 创新性地将GPU与CPU集成在了一起。由此，小型和经济型 PC 无需配备体积庞大的独显

​凭借高带宽显存 ​(HBM)，AMD将再一次全面引领业界革新，带来新一代游戏体验、虚拟现实以及更多创新应用。​

 

AMD 推出新一代高能效嵌入式 GPU

AMD 嵌入式 Radeon™ E9170 系列

 

概述

卓越的图形性能

• AMD 提供高清和 4K 高速视频编解码功能，以及 3D 支持，带来极具震撼力的体验。

多屏显示

• 所有 AMD 嵌入式 GPU 都支持多屏显示，其中特定的 AMD 嵌入式 GPU 可支持多达 6 块显示屏。

外形紧凑

• 行业标准的嵌入式外形，例如 MCM、MXM 和半高 PCIe 等堪称小型系统的理想选择。

高能效

• 具有多种热设计功耗 (TDP) 方案（包括 20 瓦以下类别），节省电能甚至实现无风扇系统设计。

长期供货

• AMD 为多数嵌入式 GPU 提供至少五年的支持服务；尽享超长产品生命周期支持。

超高性能嵌入式 GPU

这些是 AMD 超高性能的嵌入式独立 GPU。这些图形处理器拥有不可思议的强劲性能，是高端游艺机、高端医疗成像设备、高端航空航天应用的理想选择。

高性能嵌入式 GPU

AMD 高性能嵌入式 GPU 在性能、功耗和价格之间取得上佳平衡，力求满足多数客户的需求。它们是游艺机、街机、医疗成像设备以及数字标牌的理想选择。

高能效嵌入式 GPU

AMD 高能效嵌入式 GPU 能够以更低的功耗提供卓越的处理性能，是移动标牌、零售和自助服务终端、工厂人机界面系统、航空航天专用平视显示器以及瘦客户端计算机的理想选择。

产品

概述

AMD Radeon™ 高能效嵌入式独立 GPU 为受到严格热限制的嵌入式系统提供上佳每瓦性能，可在众多设计中轻松实现被动散热。专门用于低功率、小型、耐用型系统。

低功耗

利用高能效处理器及低至 20W 的热设计功耗 (TDP) 配置，轻松提高功耗敏感型系统的能源效率。轻松减少热逸散，改善散热效率，减少耗电量以降低总拥有成本。

外形紧凑，高清图形

为小型和远程部署系统提供高分辨率图形。系统精巧，可嵌入数字标牌设备、飞机座舱仪表盘、移动医院工作站，最大化节省空间。

无风扇设计，坚固耐用

采用被动式散热，可节省空间、提高系统可靠性。采用密封、全封闭外壳，可在严苛的操作环境中对抗潮湿及空气中的浮尘。

AMD 嵌入式 Radeon™ E9170 系列 (MCM、MXM 和 PCIe®)

• 14nm FinFET 北极星架构
• 八个计算单元¹；1.2 TFLOPS
• 2GB 或 4GB GDDR5 显存；64-bit 或 128-bit 位宽
• 35-50W 板载总功耗；35W MCM 显卡总功耗 (TGP)
• 显卡时钟频率 1124MHz 或 1219MHz
• 显存时钟频率 1500MHzz
• AMD 宽域 (Eyefinity) 技术支持多达五个显示输出²
• 4K HEVC/H.265 和 AVC/H.264 编解码³；支持 60Hz 4K 分辨率
• 支持 Microsoft DirectX® 12
• E6465 MCM 与 E6460 MCM 针脚兼容
• 两个计算单元；192 TFLOPS
• 2GB GDDR5 显存；64-bit 位宽
• 热设计功率 <20W
• 显卡频率 600-MHz
• 显存频率 800-MHz
• AMD 宽域 (Eyefinity) 技术支持多达四个显示输出²
• H.264、VC-1、MPEG-4 及 MPEG-2 Dual HD 解码
• 支持 Microsoft DirectX® 11

AMD 嵌入式 Radeon™ E6465 系列（MCM、MXM 和 PCIe）

订货号	型号	外形	板载总功耗	显示输出	散热解决方案
100-CG3135	AMD 嵌入式 Radeon™ E9171	MCM	35W	5 个 DisplayPort/HDMI/DVI	无
100-K00259	AMD 嵌入式 Radeon™ E9172	A 型 MXM	35W	5 个 DisplayPort/HDMI/DVI	散热片
100-K00264	AMD 嵌入式 Radeon™ E9172	A 型 MXM	35W	5 个 DisplayPort/HDMI/DVI	无
100-438279	AMD 嵌入式 Radeon™ E9173	小板型并带背板	35W	1 个 DisplayPort + 2 个 mini DisplayPort	风扇
100-438280	AMD 嵌入式 Radeon™ E9173	小板型并带全高背板	35W	1 个 DisplayPort + 2 个 mini DisplayPort	风扇
100-K00260	AMD 嵌入式 Radeon™ E9174	A 型 MXM	50W	5 个 DisplayPort/HDMI/DVI	散热片
100-K00265	AMD 嵌入式 Radeon™ E9174	A 型 MXM	50W	5 个 DisplayPort/HDMI/DVI	无
100-438281	AMD 嵌入式 Radeon™ E9175	ATX PCIe	50W	5 个 mini DisplayPort	风扇
100-CG2763	AMD 嵌入式 Radeon™ E6465	MCM	28W	4 个 DisplayPort / HDMI / DVI	无
100-K00209	AMD 嵌入式 Radeon™ E6465	A 型 MXM	28W	4 个 DisplayPort / HDMI / DVI	无
100-K00210	AMD 嵌入式 Radeon™ E6465	A 型 MXM	28W	4 个 DisplayPort / HDMI / DVI	散热片
100-438182	AMD 嵌入式 Radeon™ E6465	小板型并带背板	28W	4 个 mini DisplayPort	散热片
100-438181	AMD 嵌入式 Radeon™ E6465	小板型并带背板	28W	2 个 DisplayPort	散热片