Wafer Dicing：晶圆划片
wafer：晶圆
Wafer bumping：晶圆凸起
300mm wafer line：300mm晶圆线
wafer fabrication：晶圆加工
silicon：硅晶圆
foundry：晶圆代工
Wafer Sort ：晶圆分选
Wafer Grinder：晶圆磨床
blade dicing就是用的钻石刀（或叫金刚刀），Laser dicing就是用的激光
IC封裝的基本製程大致分為
– 晶片切割（die sawing）
– 黏晶（die bond）
– 銲線（wire bond）
– 壓模（molding）
– 剪切（trimming）
– 電鍍（plating）
– 蓋印（marking）
– 成型（forming）
七道製程，以下依序對封裝製程之步驟說明